现在常见的三防漆涂覆工艺有刷涂，浸涂，喷涂，下面比较概括比较一下

1刷涂

优点：几乎没有成本，不需要夹具投资，节省材料，一般不需要遮盖工艺

缺点：涂层不均匀，不容易直接涂覆到元器件底部区域，易产生波纹和气泡，且溶剂型对健康和安全不利（水性环保无味，无此缺点）

2浸涂

优点：线路板元器件面，焊接面，底部均能涂覆到，不会过多涂覆，低成本生产方式。

缺点：涂覆材料容器开放式，随着涂覆次数增加会有杂质增加。材料必须完全浸涂，局部遮盖工艺增加

3喷涂

优点：可进行特别的选择性涂覆，较少的材料浪费，涂覆均匀，涂覆生产成本低。

缺点：投资成本高，每次只能单面涂覆。